PCB蚀刻机

设备（bèi）流程：
蚀刻（kè） Þ溢流（liú）水洗(1)(2) -清水洗 - 检查(1)- 退（tuì）膜 - 冲污水 - 溢流水洗（xǐ）(3)（4）- 酸洗 - 溢（yì）流水洗(5)(6)（7） - 清（qīng）水洗- 干板组合- 出板
 
设备规格：
设备外尺寸: 13848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (产速与设备长度大致成正比)
PCB板规格:  i)  610 mm * 610 mm             []
ii) 200 mm * 200 mm             [小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含铜（tóng）)       [厚度]   [标配：35轴距]
生产速度:   0.6～8米/分钟(可调（diào）)            [工作产度预设为: 2.5米/分钟（zhōng）]
 
设备特点（diǎn）：
1、蚀刻可（kě）独立调压的水平摇摆（bǎi）喷管防水池效应设（shè）计 ，喷洒更均（jun1）匀，生产（chǎn）更（gèng）流畅；
2、蚀（shí）刻配置机械式（或真空式）破泡装置（zhì），避免消（xiāo）泡剂污染，有效减少药液（yè）浪费；
3、精密补偿蚀刻设计，有效控制水池效应，提高做板（bǎn）均匀性，蚀刻线宽线距（jù）：2mil/2mil，蚀刻均匀度C.O.V≥96%,蚀（shí）刻因子≥5；
4、退膜交叉斜（xié）喷（pēn）式喷淋可更有效地冲刷退净膜片；
5、圆锥滚筒式膜渣分离系统，可（kě）高效、干净地收集处理膜渣；