PCB的蝕刻機工藝及過程管理

印刷電路（lù）板從（cóng）氣泡玻璃到凸顯路線圖形的全過程是一個（gè）非常複雜的物理學和化學變（biàn）化的全過程，文中就對其終的一步--蝕刻機蝕刻開展分析。現階段,印刷線路板(PCB)生產加工的（de）典型（xíng）性工藝選用"圖形電鍍原理"。即先在木板表層（céng）需保存的銅泊一部分上，也就（jiù）是電源電路的圖形一部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，隨後用有（yǒu）機化學（xué）方法（fǎ）將其他的（de）銅泊浸蝕（shí）掉,稱之為蝕刻。
要留意的是，蝕刻時的木板上邊有雙（shuāng）層銅。在（zài）表層蝕刻工（gōng）藝中隻（zhī）是有（yǒu）一層銅是務必被所有（yǒu）蝕刻掉的，其他的將產生所必須（xū）的電源電路。這類種類的圖形電（diàn）鍍工（gōng）藝,其特性是電鍍銅層僅存（cún）有於鉛錫抗蝕層的下邊。
此（cǐ）外一種工藝方（fāng）式（shì）是全（quán）部木板上麵（miàn）電鍍銅，光感應膜之外的一部分隻是是錫或鉛錫抗蝕層。這類工藝稱之（zhī）為“全板電鍍銅工（gōng）藝“。與圖形電（diàn）鍍工藝對比,全板電鍍銅的（de）較大 缺陷是表麵各部都需要（yào）鍍2次（cì）銅並且蝕刻時還務必都把他們浸蝕掉。因而當（dāng）輸（shū）電線（xiàn）圖形界限十分細致（zhì）時可能造成一係列的難題。另外（wài）,側浸蝕（shí）會比較嚴重危害線框的勻稱性。
在印製電路板表層電源電路的生產加工工藝（yì）中（zhōng），也有此（cǐ）外一種方式，便是用光感（gǎn）應膜替代金屬材料塗層做抗蝕層。這類（lèi）方式十分近（jìn）似於裏層蝕刻（kè）工藝，能夠參考裏（lǐ）層（céng）製做工藝中的蝕（shí）刻。
現階段，錫或鉛錫是常見的蝕（shí）刻機抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中（zhōng），氨性蝕刻劑是廣泛應用的化（huà）工廠藥水，與（yǔ）錫或鉛錫不產生一切化學變化。氨性蝕刻劑關鍵就是指氫氧化鈉/氯化（huà）氨蝕刻液。
除此之外，在銷售市場（chǎng）上還能夠購到（dào）氫氧化鈉/硫（liú）酸氨蝕刻藥水。以硫氰酸鉀為基的蝕刻藥水（shuǐ）,應（yīng）用後,在其中的銅可以用電（diàn）解（jiě）法的方式提取,因而可以多次重複（fù）使用。因為它的腐蝕深度較低，一般在具體生產製（zhì）造（zào）中不常見,但有希望用在無氯蝕刻中。
有些人實驗用鹽酸-過氧（yǎng）化氫做蝕刻（kè）劑來浸蝕表層圖形。因為包含經濟發展和廢水解決層麵等很多緣故,這類（lèi）工藝並未在商業的（de）實際意義上被很多選用.更進一步（bù）說（shuō）,鹽酸-過氧化氫，不可以（yǐ）用以鉛（qiān）錫抗蝕層的蝕刻，而這類（lèi）工（gōng）藝並不是PCB表（biǎo）層製做中的關鍵方式（shì），故決大部分人非常少問津（jīn）者。