蝕刻機和光刻機有什麽不同？

近期（qī）光刻技（jì）術和蝕（shí）刻機一直全是當今（jīn）較熱的話題討論，可以說光刻技術（shù）是（shì）芯片（piàn）製造的魂（hún），蝕刻機是芯片製造的魄（pò），要想生產（chǎn）製造的處理芯片，這兩個物品都務必。
這倆設備簡易的表述便是光刻技術把原理圖投射到遮蓋有光刻技術的單晶矽片上邊（biān），蝕（shí）刻機再把剛剛畫了原理圖的單（dān）晶（jīng）矽片上的不必要原理圖浸蝕掉（diào），那樣（yàng）看上去好像沒有什麽難的，可是有一個品牌形象的形容，每一塊處理芯片上邊（biān）的（de）電源電路構造變大成千上萬倍看來比全部北京市都繁雜，這就是這光刻技術和蝕刻（kè）的難度係數。
光刻技（jì）術的全過程就（jiù）是（shì）目（mù）前（qián）製做好的矽圓表層塗上一（yī）層光刻技術（一種能夠被光浸蝕的膠狀物（wù）化學物質（zhì）），接下去根據光源（加工工（gōng）藝難度係數（shù）紫（zǐ）外線＜深紫外線＜極紫外（wài）線）通過掩膜照射（shè）矽（guī）圓表層（相近投射），由於光刻技術的遮蓋，照射（shè）的一部分被浸（jìn）蝕掉，沒有陽光照射的一部分被留（liú）下，這些就是必須的電源（yuán）電路構造。
蝕刻分成（chéng）二種，一種是幹刻，一種是濕刻（現階段流行），說白了，濕刻（kè）便（biàn）是全（quán）過程中有冰（bīng）添加，將上邊（biān）曆經光刻技術的圓晶與特殊的化學（xué）溶液反映，除掉不用的一（yī）部分，剩餘的就是電源電路（lù）構造了（le），幹刻現階段都還沒完（wán）成商（shāng）業服務批量生產（chǎn），蝕刻機基本原理是（shì）根據等離子技術替代化學溶液，除去不用的矽圓一（yī）部分。