隨著PCB工業的發展,各種（zhǒng）導線之（zhī）阻抗要（yào）求也越來越高，這必然（rán）要求導線的寬度控製更加嚴格（gé）。為了使（shǐ）榮信公司的工程管理人員，尤（yóu）其（qí）是負責（zé）蝕刻工序的工藝工程人員對蝕刻工序有一定的了解，故撰寫此份培訓教（jiāo）材，以期有助於（yú）生產管理與監控，從麵提高我司的產品品質。(本教材（cái）以設備為基（jī）礎對蝕刻工藝進（jìn）行（háng）講解)2.蝕刻機的基礎原
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刻蝕機和光刻機的區別：光（guāng）刻機把圖案印上去，然後刻蝕機根據印上去的（de）圖案刻（kè）蝕（shí）掉有圖（tú）案（或（huò）者沒有圖案）的（de）部分，留下剩餘的部分。刻蝕相對光刻要容易。如果把在矽晶體（tǐ）上的施工比（bǐ）成木匠活的（de）話，光刻機的作用相當於木匠在木料上用墨鬥（dòu）劃線，刻蝕機的作用相當於木匠在木料（liào）上用鋸子、鑿子、斧（fǔ）子（zǐ）、刨子等施工。蝕刻機和光刻（kè）機性質
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一、蝕刻工藝的原理 從專業意義上講蝕刻的（de）原（yuán）理是專（zhuān）指金屬按照設計和工藝要求，通過專業的蝕刻機所進行的一種受控腐蝕（shí）行為。通過這種受控化學（xué）加工，可以滿足某（mǒu）些特定場合的設計要求，而這些要（yào）求是傳統機械加工方法所不能（néng）達到的（de）。金屬化學腐蝕，在更多場合所指的都足金屬在（zài）自然環境中的
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PCBA生產作業流程 一、 SMT（Surface Mounted Technology）表麵貼裝技術 1、放置（zhì）PCB板，PCB板電（diàn）路圖一般由客戶自己設計； 2、 印（yìn）刷，其作（zuò）用是將（jiāng）焊膏或貼（tiē）片膠漏印到PCB的（de）焊盤上，為元器（qì）件（jiàn）的焊接做（zuò）準備。所用
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PCBA質量控製 前言 總規範包括（kuò）三個文件：《PCBA質量控製（zhì）-LAYOT》 《PCBA質（zhì）量控製-SMT》 《PCBA質量控製-PCBA調試》 本規範（fàn）主要控製SMT環節質（zhì）量（liàng）跟蹤與改善 本規範適用於（yú）葫芦娃污APP下载地址公（gōng）司的SMT合格（gé）率的提高， 特別針對量
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PCBA水基清洗工藝 ①、清洗對（duì）象： 汙染物的種類、來源及危（wēi）害： 汙染物附著機理： 從微觀上看，物質與物質之間的結合或附著，主要依靠原子與原子或分子與（yǔ）分子相結合，前者稱為“化學鍵”結合，後者稱為“物理鍵
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